10月6日(金)

材料加工
14:00 ~ 14:15
※満席※ 各種センサーを備えたTRUMPFの最新レーザー加工技術
トルンプ株式会社
レーザー事業部 レーザー技術部 部長   中村 強

14:20 ~ 14:35
※満席※ コヒレント_ロフィンの熱加工用途向け、レーザシステムとサブシステムのご紹介
ロフィン・バーゼルジャパン株式会社(コヒレント)
営業部 マネージャー   中野 佳巳

14:40 ~ 14:55
※満席※ 半導体レーザを用いた光整形技術によるレーザ加工への適用
丸文株式会社
システム営業本部 営業第3部 レーザー加工課 課長   江嶋 亮

15:00 ~ 15:15
※満席※ UVレーザーでのPCB, FPCB加工
LPKF Laser & Electronics株式会社
テクニカルセールス エンジニア   遠山敦士

微細加工
15:30 ~ 15:45
※満席※ 生産現場で活用されているレーザー微細加工
トルンプ株式会社
レーザー事業部 レーザー技術部 インダストリーマネジメントグループ   中村 洋介

15:50 ~ 16:05
※満席※ 微細加工に最適な産業用パルスレーザ及び応用例のご紹介、全固体レーザ(超短パルスレーザ、ナノ秒UVレーザ)~ガスレーザ(CO2レーザ、エキシマレーザ)まで
コヒレント・ジャパン株式会社
アドバンスド・テクニカルセールスグループ 統括マネージャー   山崎 達三

16:10 ~ 16:25
※満席※ LPKF-LDSについて
LPKF Laser & Electronics株式会社
テクニカルセールス   上舘 寛之

※都合により講師・プログラムの内容が変更になる場合があります。